聚焦DIC 2025 | BOE MLED COG用技術實力定義新風向

2025年8月7日，DIC EXPO 2025國際（上海）國際顯示技術及應用創新展在上海新國際博覽中心盛大舉辦。在DIC 2025年第四屆創新顯示 “行業精進”研討會上，BOE MLED直顯COG開發部部長高博發表了《直顯COG技術趨勢概括》主題演講，引發行業廣泛關注。

技術分享，洞察趨勢

高博在演講中表示，MLED技術類型主要分為傳統SMD表貼封裝技術、COB板上芯片封裝技術、COG玻璃基板技術。從行業發展趨勢與技術演進的角度來看，隨著技術的不斷成熟，已由傳統的SMD技術逐步發展到COB/COG技術。

相較于傳統直顯產品技術，COG技術具有諸多顯著優勢。在極致黑方面，COG具備先進的BM黑化制程工藝，可以實現比傳統LED屏幕更高的黑色占比，使屏幕整體視感更黑，對比度效果更佳。在觀看電影、視頻時，能夠呈現出更加深邃的黑色畫面，讓亮部更亮，暗部更暗，為用戶帶來沉浸式的視覺享受。在輕薄化方面，COG技術的玻璃基板含LED厚度僅為0.6mm，增加補強背板后，厚度也僅為5mm，真正實現了薄型化。這不僅使顯示產品在外觀上更加精致美觀，還能有效減輕重量，方便安裝與使用。

同時，隨著COG技術的持續進步，直顯COG模組從8.9英寸逐步向13—17英寸迭代。未來，隨著直顯COG的市場化持續推進以及配套設備尺寸升級，必將推動COG顯示拼接模塊朝著更大尺寸發展。在產品方面，京東方預計今年推出間距P0.9的新一代COG產品。而且，隨著COG技術的不斷發展，產品間距微縮化也將持續進行，預計會推出P0.4—P0.1的產品，為顯示行業帶來更多驚喜。

DIC EXPO 2025見證了京東方在顯示技術領域的不斷突破與創新，尤其是京東方MLED業務相關技術和產品，為行業發展樹立了新的標桿。未來，京東方MLED業務將繼續秉持創新精神，不斷探索顯示技術的無限可能，為全球用戶帶來更加卓越的顯示體驗，推動顯示產業邁向新的高度。

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日期：2025-08-12 瀏覽：8

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